美利信：加大半导体精密结构件项目投入

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元；补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。