1月10日，有研半导体硅材料股份公司成功登陆上交所科创板（股票简称：有研硅，股票代码：688432），发行价格9.91元/股。截至下午收盘，公司股价涨91.73%，报19.00元/股，总市值237亿元。

        此次IPO，公司募集资金总额18.55亿元，扣除发行费用后计划用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

        资料显示，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。