中瓷电子近日披露最新技术进展，公司碳化硅芯片晶圆工艺线已完成6英寸至8英寸的升级改造并实现通线，目前正处于产品升级与客户导入的关键阶段。

在半导体设备配套领域，公司自主研发的陶瓷零部件通过国产设备验证并实现批量供货，该产品可满足半导体制造环节对精密耐高温部件的严苛需求，进一步打破海外技术壁垒。 

光通信业务方面，公司已全面覆盖2.5Gbps至1.6Tbps全系列光通信器件外壳产品，并配合客户推进3.2Tbps下一代产品研发。当前1.6Tbps产品已实现规模化量产，广泛应用于AI数据中心、超算中心等高速率传输场景。 

值得关注的是，公司氮化铝多层薄厚膜技术取得重大突破，相关产品在400G、800G及1.6T高频高速光模块中实现快速增长，成为AI智能与数据中心建设的重要支撑材料。